高通875爆料:性能激进
作者: 编辑 来源: 互联网 时间: 2020-05-28 阅读: 次
原标题:高通875爆料:性能激进
5月27日消息,随着ARMCortexA78和CortexX1的问世,高通下一代旗舰Soc浮出水面。
据XDA报道,高通下一代旗舰Soc将命名为骁龙875,它可能会采用CortexX1超大核+CortexA78大核的组合(爆料还称三星下一代Exynos旗舰Soc同样会采用CortexX1+CortexA78的组合,它将取代Exynos990)。
从骁龙855开始,高通在旗舰Soc上引入了“1+3+4”三丛集架构,由一颗超大核+三颗大核+四颗能效核心组成。以骁龙865为例,它采用1个高频CortexA77+3个CortexA77+4颗CortexA55能效核心组成,其中超大核和大核均为CortexA77。
这次高通骁龙875有可能会带来真正意义上的超大核CortexX1,ARM称其将提供比Cortex-A77高30%的峰值性能。
与Cortex-A78相比,Cortex-X1的的整数运算性能提升了23%,Cortex-X1的机器学习能力是Cortex-A78的两倍。
如果高通骁龙875使用CortexX1+CortexA78,那么它有望延续“1+3+4”这样的组合方式,再次刷新它在安卓阵营的性能纪录。
按照惯例,高通骁龙875将在今年Q4亮相。此前有爆料称高通骁龙875会提前亮相,考虑到疫情尚未消除,是否会提前发布还是未知数。
毫无疑问,高通骁龙875将是2021年安卓旗舰的标配,而且小米有可能会是首发厂商,值得期待。
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